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芯片可靠性验证

提供完整的半导体产品芯片可靠性试验项目，协助客户通过JEDEC、MIL—STD、AEC-Q等可靠性国际试验标准
提供完整的半导体产品可靠性试验项目，包含技术整合咨询、实验设计规划、硬件设计制作、可靠性试验、寿命预估等一站式服务，协助客户通过JEDEC、MIL—STD、AEC-Q等可靠性国际试验标准。

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服务范围

什么是可靠性

产品可靠性又称为信赖性或可靠度，广泛的定义为「产品在既定的时间内以及特定的工作环境下，执行特定性能或功能，并且圆满成功达成任务的能力」。换句话说，可靠性指的是推估产品销售后可使用的时间，而可靠性测试的目的在于透过给予产品适当的加速应力条件(Accelerated Stress Conditions)，以缩短模拟验证的时间，并以适当的寿命预估模式，取得有效性与正确性。

针对产品自生产至出货使用等的寿命模式，经常以浴缸曲线图(Bathtub Curve)来说明，如下图。浴缸曲线中的Infant Mortality区间，虽说属于早夭时期，但却是在说明实际上产品的生产制造质量，这也是影响到出货后的稳定度，是最为关键的一段时间。

广测检测可提供完整的半导体产品可靠性试验项目，包含技术整合咨询、实验设计规划、硬件设计制作、可靠性试验、寿命预估等一站式服务，协助客户通过JEDEC、MIL—STD、AEC-Q等可靠性国际试验标准。

芯片可靠性测试

▌ 常见的老化寿命试验

高温寿命试验 (HTOL，High Temperature Operation Life)
低温寿命试验 (LTOL，Low Temperature Operation Life)
早夭失效率试验 (ELFR，Early Life Failure Rate)

▌ 环境应力试验

可靠度试验前处理 (Precondition Test)
温度循环试验 (Temperature Cycling Test)
温湿度偏压试验 (Temperature Humidity Bias Test)
高低温贮存试验 (High / Low Temperature Storage Test)
耐热性试验 (Thermal Resistance Test)。